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【台湾】半導体に再び値上げの波、最大15%も[IT](2021/01/26)

台湾の半導体関連各社が、再び値上げを計画しているもようだ。強い需要を受けた措置。聯華電子(UMC、聯電)と世界先進積体電路(バンガード・インターナショナル・セミコンダクター)のファウンドリー(半導体の受託製造)2社は春節(旧正月、今年は2月12日)明けに予定しているとみられ、値上げ幅は最大15%という。25日付経済日報などが伝えた。

聯電は2月に8インチウエハーの受託製造料を3~10%、第2四半期(4~6月)に8インチと12インチをそれぞれ10%値上げする見通し。8インチ専業の世界先進は、春節明けに最大15%の値上げに踏み切るとみられている。

聯電は12インチ製品の顧客に対し、需給逼迫(ひっぱく)を理由に納期を約1カ月延長することを通達したと伝えられている。

2社は昨年第4四半期(10~12月)、8インチの緊急受注分と追加受注分の価格を10~15%引き上げていた。

半導体封止・検査台湾大手の日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング)と京元電子(KYEC)も生産設備のフル稼働が続いており、同様に値上げするもよう。このうち日月光は第1四半期(1~3月)に5~10%値上げし、一部ハイエンド向けの値上げ幅は3割になるとみられている。

台湾受動部品最大手の国巨(ヤゲオ)グループの旺詮は、大中華圏の代理販売業者に対し、厚膜チップ抵抗器を15%値上げすると通達した。2月17日の出荷分から適用する。旺盛な需要に加え、原材料価格と人件費の上昇や台湾元高を理由に挙げた。

巣ごもり消費や在宅勤務の増加を背景としたノートパソコンやタブレット端末、テレビ、ゲーム機の需要拡大、第5世代(5G)移動通信システムの普及などが半導体製品の引き合いを大きく高めている。

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