【台湾】中国「半導体設備を10年自給できず」、集邦［ＩＴ］（2020/10/06）

台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）は４日、「向こう５～10年の間、中国が先端製造プロセスに対応する半導体設備を自給できる可能性は極めて低い」とする報告を発表した。米国の中国企業に対する輸出規制が中国半導体設備の開発に打撃を与えるとみている。

中国ファウンドリー（半導体の受託製造）大手の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が米国政府から輸出規制を受けたことを踏まえ、報告をまとめた。

集邦科技によると、中国には複数の半導体設備メーカーが存在するものの、現在の最先端設備は上海微電子の90ナノメートル対応の製品。90ナノ以下の12インチウエハー工場向けの設備では米国系企業の製品が必要となる。

ＳＭＩＣは４日、米国政府による制裁が発効したことを認めた。ＳＭＩＣは米国の半導体設備が購入できなくなり、28ナノ以上の生産能力拡大と14ナノ以下の製造プロセスの製品生産計画に支障が出る見通し。

集邦科技はＳＭＩＣへの輸出規制に伴い、従来からＳＭＩＣに製品を供給していた米半導体設備メーカーのアプライド・マテリアルズやラムリサーチ、ＫＬＡがまず打撃を受けると指摘した。