【韓国】日進マテ、極薄銅箔をサムスンに出荷[IT](2021/02/25)

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電子部品素材などを手掛ける日進マテリアルズは23日、自社開発した半導体用極薄銅箔(どうはく)をサムスン電子に出荷したと発表した。

日進マテリアルズが開発した半導体パッケージ向けの極薄銅箔は、厚さが2μm(マイクロメートル、マイクロは100万分の1)と、髪の毛の直径の50分の1。技術的難易度が高いこともあり、これまでは全量を日本から輸入していた。

日進マテリアルズはサムスン電子の要請を受け、2011年から国産化に取り組んできた。

日進マテリアルズは半導体用極薄銅箔の国産化に成功した(同社提供)

日進マテリアルズは半導体用極薄銅箔の国産化に成功した(同社提供)

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