【韓国】日進マテ、極薄銅箔をサムスンに出荷［ＩＴ］（2021/02/25）

電子部品素材などを手掛ける日進マテリアルズは23日、自社開発した半導体用極薄銅箔（どうはく）をサムスン電子に出荷したと発表した。

日進マテリアルズが開発した半導体パッケージ向けの極薄銅箔は、厚さが２μｍ（マイクロメートル、マイクロは100万分の１）と、髪の毛の直径の50分の１。技術的難易度が高いこともあり、これまでは全量を日本から輸入していた。

日進マテリアルズはサムスン電子の要請を受け、2011年から国産化に取り組んできた。

日進マテリアルズは半導体用極薄銅箔の国産化に成功した（同社提供）