【台湾】半導体4社が大規模人材募集へ、争奪戦も[IT](2020/11/25)

台湾の半導体関連大手4社は2021年、大規模な人材募集を行う見通しだ。第5世代(5G)移動通信システムや人工知能(AI)などの発展に伴い、半導体の需要が急拡大していることに対応する。各社間の人材争奪戦も予想されている。24日付経済日報などが伝えた。

半導体封止・検査事業を手掛ける持ち株会社の日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング)は、高雄市の工場でエンジニアや幹部候補など3,000人以上を募集する計画。日月光は「21年も5Gやノートパソコン、タブレット端末、ネットワーク設備の需要が引き続き旺盛になるとみられる。生産能力の増強には最適な時期で、大規模な増員が必要」と説明した。

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、21年の募集規模を明らかにしていない。ただ生産能力の増強を積極化していることから、今年の8,000人規模と同水準かそれ以上になるとの見方もある。

フラッシュメモリーコントローラーIC大手の群聯電子(ファイソン)は、採用人数に上限を設けずに募集を掛ける。主に研究開発(R&D)人材を呼び込む。

潘健成董事長によると、ゲーム機やサーバー、ノートパソコン、スマートフォンなどのメーカーとの提携案件が多く、現在の人員数ではさばききれない状態という。群聯の従業員数は約2,200人で、このうち台湾のR&D人員は1,550人余り。

モバイル端末向けIC設計世界大手の聯発科技(メディアテック)は、今年と同様に1,000人以上の募集を予定している。

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