【台湾】19年の半導体設備出荷額、台湾が世界首位か[IT](2019/07/12)

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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)はこのほど、2019年の世界のOEM(相手先ブランドによる生産)による半導体設備の出荷額予測を発表し、台湾の19年の出荷額は前年比21.1%増の123億1,000万米ドル(約1兆3,300億円)になるとの見通しを示した。韓国を抜いて世界1位となる。伸び幅も世界首位。

SEMIは、韓国は直近2年連続で首位を維持していたが、今年は前年比47.9%減の92億2,000万米ドルになると予測。設備投資などが縮小する影響で出荷額が大幅に減少し、世界3位になると見通した。

中国は10.8%減の116億9,000万米ドルで2位を維持し、北米は8.4%増の63億2,000万米ドルと予測した。

世界全体を合わせた19年の半導体設備の出荷額は527億米ドルとなる見通しで、過去最高となった前年の645億米ドルから18.4%減少する。このうち「封止設備」が22.6%、「ウエハー製造向け設備」が19.1%それぞれ減少するとみている。

SEMIは20年の半導体設備市場について、「中国での工場増設や半導体メモリー関連の投資増加などを背景に、復調に向かう」と分析。20年の出荷額は中国(145億米ドル)が1位に躍り出て、韓国(117億5,000万米ドル)、台湾(115億5,000万米ドル)の順になると予測した。

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