【台湾】19年の半導体設備出荷額、台湾が世界首位か［ＩＴ］（2019/07/12）

国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）はこのほど、2019年の世界のＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）による半導体設備の出荷額予測を発表し、台湾の19年の出荷額は前年比21.1％増の123億1,000万米ドル（約１兆3,300億円）になるとの見通しを示した。韓国を抜いて世界１位となる。伸び幅も世界首位。

ＳＥＭＩは、韓国は直近２年連続で首位を維持していたが、今年は前年比47.9％減の92億2,000万米ドルになると予測。設備投資などが縮小する影響で出荷額が大幅に減少し、世界３位になると見通した。

中国は10.8％減の116億9,000万米ドルで２位を維持し、北米は8.4％増の63億2,000万米ドルと予測した。

世界全体を合わせた19年の半導体設備の出荷額は527億米ドルとなる見通しで、過去最高となった前年の645億米ドルから18.4％減少する。このうち「封止設備」が22.6％、「ウエハー製造向け設備」が19.1％それぞれ減少するとみている。

ＳＥＭＩは20年の半導体設備市場について、「中国での工場増設や半導体メモリー関連の投資増加などを背景に、復調に向かう」と分析。20年の出荷額は中国（145億米ドル）が１位に躍り出て、韓国（117億5,000万米ドル）、台湾（115億5,000万米ドル）の順になると予測した。