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【台湾】TSMCトップ、米の新工場成功に意欲[IT](2021/04/14)

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の劉徳音董事長は13日、米アリゾナ州で建設を計画している新工場について「米政府と協力し、必ず成功させる」と意欲を示した。13日付経済日報などが伝えた。

米政府が開いた半導体産業に関する会議後の発言。劉氏はTSMCが同州フェニックス市で建設を計画している5ナノメートル製造プロセスを用いた工場に関して「米国にとっては過去最大規模の海外からの直接投資案件の一つ」と説明。投資によって現地に経済効果をもたらすと強調した。

アリゾナ工場への投資額は120億米ドル(約1兆3,100億円)。年内に着工し、2024年の量産開始を目指す。ウエハーの月産能力は2万枚で、1,600人の雇用を生み出す見通し。

■半導体不足解消を最優先

米政府は会議終了後に「半導体不足はバイデン大統領にとって最優先の課題」とする声明を発表した。

会議ではバイデン氏が「半導体向けインフラ設備への投資を通じ、サプライチェーン(調達・供給網)の保護と製造業の振興を実現し、問題を解決する」と述べたという。

会議にはTSMCのほか、米半導体大手インテルや韓国サムスン電子、いずれも自動車大手のゼネラル・モーターズ(GM)、フォード・モーター、ステランティスなど約20社の幹部が参加した。

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