【台湾】ＴＳＭＣの19年Ｒ＆Ｄ費、最高の29億米＄に［ＩＴ］（2020/06/29）
株式会社ＮＮＡ提供ファウンドリー（半導体の受託製造）世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、2019年の研究開発（Ｒ＆Ｄ）費が前年比約４％増の29億5,900万米ドル（約3,172億3,500万円）となり、同社の過去最高額を更新した。26日付工商時報などが伝えた。
19年の社会的責任（ＣＳＲ）報告書で明らかになった。売上高にＲ＆Ｄ費が占める割合は8.5％。台湾ハイテク業界のＲ＆Ｄ費としても過去最高額を記録した。
昨年は、極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術を用いた７ナノメートル製造プロセスの強化版「７ナノプラス」の量産を始めたほか、５ナノ製造プロセスの試験生産に成功。２ナノ製造プロセスのＲ＆Ｄにも着手した。
19年のウエハー出荷量は12インチウエハーベースで1,010万枚。16ナノ以下の先端製造プロセスがウエハー販売全体に占める割合は50％に達し、18年の41％から上がった。
ＴＳＭＣのＲ＆Ｄ人員は昨年末時点で6,534人。前年末から約５％増えた。
19年に得た専利（発明に関する特許、実用新案登録、意匠登録）は3,600件以上。このうち米国での取得数は2,300件を超えた。
19年の資本的支出（設備投資や研究開発に充てる費用の総称）は42.4％増の149億米ドル。過去最高額となった。
■平均年収163万元に
ＴＳＭＣの世界全体を合わせた従業員の19年の年収（退職金、福利厚生除く）は中央値が163万台湾元（約591万円）だった。18年の158万元から上がった。
ＴＳＭＣは昨年４月に全世界で昇給を実施。昇給率は中国が７～８％、台湾を含むその他地域が３～５％となった。昨年の離職率は4.9％。
