【台湾】台湾ファウンドリー、中国企業から受注増か［ＩＴ］（2020/09/22）

米国による中国ハイテク業界への制裁強化に伴い、中国ＩＣ設計企業から台湾ファウンドリー（半導体の受託製造）企業への発注拡大が見込まれている。中国ＩＣ設計企業が取引額を自主的に上乗せして、ファウンドリーからの供給量を確保する例もあるという。21日付経済日報などが伝えた。

米政府は今月末にも中国ファウンドリー大手の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）を輸出規制の対象に加える可能性がある。業界では、中国政府がこの情報を受け、国内に拠点を置くファウンドリーに対し、中国系ＩＣ設計企業に優先供給するよう求めたと伝えられている。

ウエハー受託製造大手の力晶科技（パワーチップ）によると、ウエハーの需給は逼迫（ひっぱく）しており、中国ＩＣ設計企業はファウンドリーからの供給量を確保する動きを強めている。力晶科技は安徽省合肥市で合弁の12インチウエハー工場を運営している。

中国江蘇省南京市と上海市松江区に工場を置く台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や、江蘇省蘇州市や福建省厦門市に子会社を持つ聯華電子（ＵＭＣ）も受注が拡大するとみられている。

■ＩＣ設計が納期延長

台湾のＩＣ設計業者によると、ファウンドリーの生産能力が需要に追い付いていない状況を受け、一部ファウンドリーは今年第４四半期（10～12月）と2021年第１四半期（１～３月）の値上げを予告。川上の需給逼迫により、ＩＣ設計業者は納期を延長して対応している。中には納期を従来の２カ月半～３カ月から最長半年以上に延ばした業者もいるという。