【台湾】TSMC、ファウンドリーシェア5割超えへ[IT](2019/09/05)

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台湾の市場調査会社、集邦科技(トレンドフォース)傘下で各産業の動向調査などを行う拓ボク産業研究所(TRI、ボク=土へんに僕のつくり)は4日、2019年第3四半期(7~9月)のファウンドリー(半導体の受託製造)の売上高に関する調査報告を発表し、世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は世界シェアの50.5%を占めるとの見通しを示した。

TSMCの19年第3四半期の売上高は、前年同期比7.1%増の91億5,200万米ドル(約9,722億円)となる見通し。TRIは、「TSMCの7ナノメートル製造プロセスは現在フル生産の状態にある上、その他製品に対する引き合いも上向いており、第3四半期の売り上げは伸びる」と指摘した。

2位以下は、韓国サムスン電子が3.3%増の33億5,200万米ドル、米グローバルファウンドリーズが6.3%減の15億500万米ドルとそれぞれ予測した。

TRIは、電子産業の需要期に入り、下半期(7~12月)の半導体部品の需要は上半期(1~6月)を上回るとみて、世界全体のファウンドリーの生産額は前四半期に比べ13%増えるとの見方を示した。ただ米中貿易摩擦が続く中、消費者の電子製品に対する需要は伸び悩んでおり、ファウンドリーが下半期の見通しに保守的な見方を示しているとも説明した。

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